LeapX®自组网核心模组

LeapLink®自组网核心模组用于支持第三方集成开发； 合作伙伴根据需要，可：
（1）将LeapX®无线通的功能集成到IPC（2）开发连接LeapX®自组网基站的物联网终端（3）定制开发无线自组网闭环系统
可按需定制适用于Sub-G、2.4G或5-7G频段的模组

2022年6月

LeapX® 无线宽带自组网通用开发板（FPGA）

集成LAN-IN, LAN-OUT, USB OTG, WiFi/BT的通⽤开发板，支持470M + 2.4G/5.8G

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2022年10月

LeapX® 无线宽带自组网核心板（LeapLink® SoC）

基于LeapLink® 新一代无线宽带SoC芯⽚、集成LAN-IN, LAN-OUT, USB OTG, WiFi/BT的核⼼模组；
占板面积更小、支持带宽更大（100M）

敬请期待

2023年1月

LeapX® 无线宽带自组网母板（LeapLink® SoC）

基于LeapLink® 新一代无线宽带SoC芯⽚、在核心模组基础上增加丰富接口的母板；
可支持不同频段配置组合（470/433M + 700M/900M + 2.4/5~7G）

敬请期待